Ny superkjapp kobling

Ny superkjapp kobling

Intel har vist frem neste generasjon tilkoblingsteknologi som er basert på silisium fotonikk. Denne tilkoblingen skal kunne levere 50 Gbps over en avstand på 100 meter.

Intel forventer at denne teknologien vil bli introdusert på markedet i 2015. Selskapet ser for seg bruksområder som blant annet inkluderer PC-er, smarttelefoner, nettbrett og TV-er.

Teknologien er basert på silisium fotonikk som kombinerer vanlig mikroelektronikk med optisk nettverksoppbygging. En av de store fordelene med denne teknologien er at den kan produseres i dagens fabrikker. Dette vil lede til et relativt gunstig kostnadsbilde, sammenlignet med det dedikerte produksjonslinjer ville påført sluttproduktet av kostnader.

Teknologien er forventet å kunne erstatte blant annet USB 3.0, Thunderbolt og PCI Express tilkoblinger.

Før det kommer produkter basert på denne teknologien ønsker Intel å forminske kretsen slik at den passer i mobile enheter. Samtidig vil Intel sørge for at sender- og mottagerkomponentene er inkludert i samme krets.

Intel viste også frem en prototype av kablene som er tynnere enn de som i dag brukes til USB 3.0 og Thunderbolt. I likhet med Thunderbolt vil den nye tilkoblingen støtte protokollene for PCI-Express og Displayport, og flere er under planlegging.

Les om:

Infrastruktur