IBM stabler prosessorer

IBM stabler prosessorer

Selskapet planlegger å lage mindre og mer effektive prosessorer ved å stable brikkene i høyden.

Planen er å stable prosessorkjernen på toppen av minne og strømbrikker, for så å koble den sammen via et hull i midten av stabelen.

LES OGSÅ: Rfid for isbjørn-forskning

Det å stable prosessorer er for så vidt ikke noe nytt, men mens andre kobler brikkene sammen med lange ledninger på utsiden av stabelen, velger IBM å gjøre ting litt annerledes.

Ved å bruke den nye løsningen klarer IBM seg med ledninger som er en tusenedel så lange, og ender opp med et produkt som bruker 40 prosent mindre strøm enn ved tradisjonelle løsninger.

Hullene "bores" ved hjelp av en kjemisk prosess. Ettersom dette kan gjøres som en del av vanlig CMOS-produksjon kan IBM ha de første testeksemplarene klare allerede i andre halvdel av 2007, og leveringsklare produkter allerede i 2008, dette ifølge Lisa Su, visedirektør ved IBMs forskningssenter for halvledere.

IBM vil blant annet bruke teknologien i sine Power Series-prosessorer, noe som vil gi mulighet til å utnytte minnet i prosessorene 100 ganger så effektivt som i dag.

Bedre løsning enn utallige kjerner

- Dagens prosessorer har gjerne to eller fire kjerner, og folk snakker om å lage prosessorer med åtte, 16 eller 32 kjerner. Men fakta er at det største problemet med dagens prosessorer er hvor raskt du kan få minnet til prosessorkjernen, sier Su i en pressemelding.

LES OGSÅ: 45nm-teknologi fra Intel

I løpet av de siste månedene har nyhetene kommer på løpende bånd fra IBM, som blant annet har fundert seg frem til high-k transistorer og integrert dynamisk minne. Den nye metoden vil komme som et supplement til disse teknologiene.

- I fremtiden kan vi kanskje bruke disse nyvinningene til å stable to eller flere prosessorer oppe på hverandre, sier Su.

Kjempegjennombrudd for prosessorutviklingen

Dave Lammers, sjef for VLSI Research, mener at de store prosessorprodusentene, som Intel og AMD, vil utvikle egne varianter av den nye IBM-teknologien. Han tror dog ikke at disse selskapene vil ha produkter klare før i 2010.

- Dette er et kjempegjennombrudd. Helt siden sekstitallet har vi bare rotet rundt x og y-aksen i brikkene. Nå kan vi benytte oss av denne nye løsningen til å manøvrere rundt problemer som tidligere var umulig å komme rundt. Båndbredden mellom kjerne og minne vil øke, det kan igjen føre til en løsning på problemet med strømforbruk og varmeutvikling, sier Lammers.

LES OGSÅ: Katastrofe for it-forskning