Nytt liv for Moores lov

Tre av de største prosessor-produsentene samarbeider om kraftig utvidelse av kapasiteten.

Publisert Sist oppdatert

Intel, Samsung og Taiwan Semiconductor Manufacturing vil samarbeide om overgangen til større silisiumplater, såkalte wafers. Den nye produksjonsprosessen vil tas i bruk i 2012.

Overgangen til wafers på 450 millimeter vil hjelpe halvlederprodusentene å holde tritt med etterspørselen for prosessorer, samtidig som de vil kunne presse prisene ytterlige.

LES OGSÅ: IBM med klokke, HP med programvare

Produksjonsprosessen vil også effektiviseres ved at produksjonssentrene kan lage flere prosessorer, noe som sparer strøm, vann og andre ressurser.

I dag brukes stort sett wafers på 300 millimeter. Intel startet bruk av disse i 2001.

Moores lov

- Så snart prosessorprodusentene har gått over til de nye produksjonsmetodene, vil prisene fort gå ned. Dette vil gi brukerne mulighet til enda større kapasitet på pc-en sin, sier Joe Draina, direktør ved Sematech, et konsortium av halvlederprodusenter, ifølge Computerworlds nyhetstjeneste.

Overgangen til nye størrelser faller sammen med Intels planer om å starte prosessorproduksjon med den avanserte 22 nanometer-teknologien i 2011.

LES OGSÅ: Moores- og Gores-lov i fokus på prosessorkonferanse

Den nye produksjonsmåten vil også gi nytt liv til Moores lov, som forteller at antallet transistorer fordobler seg hver 18. måned.