Løfter på Cell-sløret

Løfter på Cell-sløret

IBM og Toshiba har røpet flere detaljer om superbrikken som blir "motoren" i Playstation 3.

Under konferansen Hot Chips viste de to leverandørene fram flere detaljer om Cell. Det gjaldt strukturen i brikkens interne og ekstrene tilkoblinger samt en co-prosessor som er implementert for bedre video-ytelse.

Cell er en multikjerne-proessor som er utformet i et treveis partnerskap mellom IBM, Toshiba og Sony, som ventes å bruke prosessoren i spillkonsollen Playstation 3.

Andre trolige bruksområder er HDTV-opptakere og større datamaskiner, som bladservere.

EIB

Cell får en sannsynlig klokkefrekvens på rundt 3.2GHz. skriver IDGs nyhetstjeneste. Den er basert på IBMs Power-arkitektur. De tunge løftene gjøres av åtte atskilte prosesseringsenheter, "synergistic processing elements," SPE-er.

For å koble samme disse SPE-ene finnes det en intern buss-struktur kalt Element Interconnect Bus (EIB) som utgjør "ryggraden" i Cell, forteller senioringeniør Scott Clark i IBM.

Denne benytter flere ringer av sammenkoblinger som flytter data mellom SPE-ene på den ene siden og, på den andre, høyhastighetsminnet og I/O-kontrollene som kreves for å forsyne disse enhetene med data.

EIB kan frakte data med en hastighet på 16 gigabyte per sekund inn i Cell, og flytte 16 gigabyte data ut av prosessoren samtidig, forklarer Clark.

Rambus

En slik båndbredde kan bare utnyttes fullt ut med støtte fra minne og I/O-kontroller designet av Rambus, opplyser Kent Hasselhorst, også han senioringeniør i IBM. Cell bruker faktisk to minnekontroller som sitter på selve brikken (on-chip) og som støtter Rambus-minnet XDR (extreme data rate).

I teorien kan Cell støtte opptil 64 gigabyte minne, men kostnaden ved å implementere så mye minne i forbrukerutstyr gjør sitt til at den praktiske minnekonfirgurasjonen heller vil ligge på mellom 1 og 2 gigabyte DXR-minne.

Produktdesignere kan bruke Cell som en enkeltstående brikke eller i konfigurasjoner med mange brikker, opplyser Clark. Brikkens I/O-buss gjør det mulig å koble Cell-brikker direkte opp mot andre Cell-brikker. Det kreves en egen svitsj for å koble sammen separate grupper av to Cell-brikker.

Designere kan også koble på en ny type brikke utviklet av Toshiba som kalles "super companion chip", eller SCC, ifølge Takayuka Mihara i Toshiba. En demo viste at forbrukerutstyr som trenger ekstra støtte for video-dekoding kan koble SCC-en til Cells I/O-port, og derpå dekode opptil 48 videostrømmer i standarddefinisjon på en enkelt enhet.