MIX AND MATCH: Venkata (Murthy) Renduchintala, nestsjef hos Intel, presenterer den kommende prosessorteknologien. Stikkord er «mix and match». (Foto: Gordon Mah Ung/PC World USA)

MIX AND MATCH: Venkata (Murthy) Renduchintala, nestsjef hos Intel, presenterer den kommende prosessorteknologien. Stikkord er «mix and match». (Foto: Gordon Mah Ung/PC World USA)

Mer fart med «mix and match»

Intel vil ta i bruk en rask silisiumbro for å koble sammen flere ulike typer brikker til én superrask prosessor.

Prosessorgiganten Intel slåss hardt for å holde tritt med den såkalte Moores lov – nå over 50 år gammel – om økning i prosessorytelse målt mot reduksjon i kostnader.

EMIB-forkortelsen

Intel lanserer nå en ny forkortelse, EMIB, som står for Embedded Multi-die Interconnect Bridge. Begrepet kan brukes til å beskrive for eksempel en sammenkobling av en 22 mikrometersbrikke med en 10 mikrometersbrikke og en 14 mikrometersbrikke, alt på én og samme prosessorbrikke.

– Vi kan for eksempel mikse høyytelsesblokker av silisium med mindre strømkrevende elementer bygd opp av forskjellige noder for ekstrem optimalisering, sier Intels nestsjef Venkata Renduchintala. Han er ansvarlig for Intels klientdivisjon, IoT-avdeling og systemarkitekturgruppe.

LIKT OG ULIKT: Slik ser Intel for seg en miks av brikker fra ulike produksjonsprosesser kombinert på én og samme silisiumbrikke. (Ill.: Intel)
LIKT OG ULIKT: Slik ser Intel for seg en miks av brikker fra ulike produksjonsprosesser kombinert på én og samme silisiumbrikke. (Ill.: Intel)

Dette er en dramatisk annerledes måte å gjøre det på enn hvordan Intel har konstruert de fleste av sine prosessorer og brikkesett til nå – bygd i én og samme produksjonsprosess.

Som kjent dreier prosessorkrigen seg ikke bare om å designe stadig mer effektive prosessorer, men vel så mye om å bygge stadig mer effektive produksjonsprosesser.

Vil få sentral rolle

Intel har så langt ikke sagt noe konkret om hvilke fremtidige brikkesett og prosessorer den nye teknologien vil benyttet for, men det synes klart at teknologien vil få en stor rolle både på kort og lang sikt i Intels prosessorproduksjon, skriver sjefredaktør Gordon Mah Ung hos amerikanske PC World.

Prosessorkapasiteten vil øke sterkt samtidig som prosesseringstiden vil gå kraftig ned, heter det.

Ved hjelp av EMIB-teknologien vil Intel kunne bygge prosessorer og grafikk-kjerner i en supertynn 10 mikrometers produksjonsprosess og koble disse sammen med komponenter som ikke krever så høy ytelse og som det er mer praktisk å produsere i 14 mikrometers-prosesser. Ytterligere komponenter kan produseres på 22 mikrometer, for eksempel rene strømkretser.

Ikke første gang

Dette er vel å merke ikke første gang Intel har jobbet med å koble sammen to brikker på én prosessor. Dette ble også gjort med den opprinnelige Pentium Pro-prosessoren og Core 2 Quad-serien.

EMIB-TEKNOLOGIEN: Intels beskrivelse av fordeler og ulemper med forskjellige måter å koble sammen brikker. Nederst den nye EMIB-teknolgien. (Ill.: Intel)
EMIB-TEKNOLOGIEN: Intels beskrivelse av fordeler og ulemper med forskjellige måter å koble sammen brikker. Nederst den nye EMIB-teknolgien. (Ill.: Intel)

Men EMIB-teknolgien er mye mer avansert og angivelig mye mer kostnadseffektiv, ifølge PC World. Blant annet unngår man at elementene må kommunisere med hverandre via tynne kabler i silisiumbrikken, som i tidligere flerpakkeløsninger har begrenset både overføringskapasitet og -hastighet.

Det var på en sammenkomst for fagpresse og finansanalytikere nylig at Intel presenterte sin kommende teknologi. I PC Worlds debattforum ble det påstått at dette var en etterligning av teknologi som konkurrenten AMD allerede har tatt i bruk.

Les om: